半导体石墨模具是什么

     半导体封装石墨模具是工业出产中使用极为广泛的根底工艺配备，半导体封装石墨模具工业是国民经济的根底工业。在现代工业出产中，产品零件广泛选用冲压、锻压成形、压铸成形、揉捏成形、塑料打针或其它成形加工方法，与成形半导体封装石墨模具相配套，使坯料成形加工成契合产品要求的零件。
  我们日常出产、日子中所使用到的各种东西和产品，大到机床的底座、机身外壳，小到一个胚头螺丝、扣子以及各种家用电器的外壳，无不与半导体封装石墨模具有着密切的关系。半导体封装石墨模具的形状抉择着这些产品的外形，半导体封装石墨模具的加工质量与精度也就抉择着这些产品的质量。
    近年半导体封装石墨模具工作飞速发展，石墨资料、新工艺和不断增加的半导体封装石墨模具工厂不断冲击着半导体封装石墨模具商场，石墨以其杰出的物理和化学功用逐渐成为半导体封装石墨模具制造的首选资料。
    半导体封装石墨模具归于石墨模具的一种，用于电子铁芯出产工作、电子工作。半导体封装石墨具模具选用高密度，高纯度的进口高纯模压石墨通过数控机械精心打磨而成，耐腐蚀，运用寿命长。